在估算芯片功耗的时候，会遇到2个温度参数：Junction Temperature和Ambient Temperature.百度了一把，发现了如下的定义：
在估算芯片功耗的时候，会遇到2个温度参数：Junction Temperature和Ambient Temperature.百度了一把，发现了如下的定义：
- case temperature指的是封装外壳表面的温度;
- ambient temperature 指的是距离封装外壳表面1-2cm处的温度;
- Junction temperature指的是半导体裸片温度;
Junction Temperature是我们通常所说的结温，就是半导体硅片的温度。
Ambient Temperature就是环境温度，结温到环境温度有个梯度，就是芯片的散热系数，专业的术语就叫做热阻Theta-ja。
Theta-ja = (Tjunction – Tambient)/Power
Theta-ja是描述了系统的散热性能。
温度位置示意图（仅供参考）：
